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奧寶科技在 TPCA 2017 上發表能夠徹底改變 PCB  AOI 生產流程的全新四合一 AOI 解決方案 - Ultra Dimension™ 系列
奧寶科技在台北 TPCA 2017 PCB 產業展上推出全新 AOI 作業流程理念。全新 AOI 解決方案將領先的線路檢測、雷射孔檢測、遠端多影像驗證 (RMIV) 和二維測量整合到單一解決方案之中，實現時間、空間和資源的全面節省

以色列亞夫涅，2017 年 12 月 05 日 | 電子產品製造產業良率提升及製程創新解決方案的全球領導供應商奧寶科技近日在台北 PCB 產業 TCPA 2017 展會上首次公開發布了全新的 Ultra Dimension™ AOI (自動光學檢測) 系列產品。除了奧寶科技的 Diamond™ 防焊直接成像、Precise™ 800 AOS (自動光學成形) 和用於工業 4.0 的奧寶科技智慧工廠以外，奧寶科技也在展會上于AOI 工作場景中展示了全新 Ultra Dimension，在展會中吸引了超過 600 位訪客。
創新的 Ultra Dimension 專為滿足使用 SLP/mSAP (類載板/進階半加成製程) 等先進 PCB 製程的嚴格要求而設計，是第一款將四大領先系統合而為一的 AOI 解決方案。這套解決方案包含了線路檢測、雷射孔檢測、遠端多影像驗證和二維測量，象徵了AOI作業流程的全新革命，使製造商能夠提高品質和良率，同時大幅降低其總體擁有成本 (TCO)。
Ultra Dimension 以奧寶科技獨家三重影像技術 Triple Vision Technology™ 和 Magic Technology™ 為支援，將高精度高品質線路檢測及雷射孔 (LV) 檢測整合到一次掃描之中。這些技術採用多種照明設定和三種不同類型的影像，可以讓 Ultra Dimension 大幅提升檢測能力、降低誤判、縮短檢測設定時間。這些優勢能夠讓採用 SLP/mSAP (類載板/進階半加成製程) 的先進 PCB 製造商擁有檢測多種應用和材質的彈性，同時避免使用可能造成漏測的不檢區。
奧寶科技二維測量技術可以自動測量各種形狀的線路與pad的上幅和下幅導體寬度，從而提升 SLP/mSAP 及先進 HDI 應用所需的精度和阻抗控制能力。
奧寶科技的遠端多影像驗證 (RMIV) 可以在檢測流程期間遠端驗證自動同步擷取的多個影像缺陷。奧寶獨特的多影像技術，讓作業員能夠準確區分真正的缺點和假缺點，然後將其傳送至離線 RMIV 檢修站。配備 RMIV 的 Ultra Dimension 也可以減少所需檢修站的數量，因此可以為 AOI 現場留出更多寶貴空間，同時幫助製造商大幅降低整體人員及運營成本。
奧寶科技在本屆 TPCA 展會上取得了巨大的成功，吸引了眾多 PCB 製造和設計師造訪其展位，包括超過 150 位在奧寶科技示範 AOI 室體驗全新 Ultra Dimension 解決方案的訪客。
奧寶科技台灣分公司總經理何旻表示：「據多數親臨現場體驗過奧寶科技AOI 工作場景的訪客表示，全新 Ultra Dimension AOI 解決方案可以說是近年 TPCA 展會上最大的亮點之一；顯然，我們全新四合一AOI 解決方案的創新方法、以及能夠變革 AOI作業流程並降低運營成本的先進技術，能夠滿足我們 PCB 製造業的客戶不斷變化的需求及其未來計劃。」
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關於奧寶科技
奧寶科技是電子產品製造產業良率提升及製程創新解決方案的全球領導供應商。奧寶科技提供用於製造印刷電路板 (PCB)、平板顯示器 (FPD) 及半導體裝置 (SD) 的尖端解決方案，這些解決方案設計旨在生產創新的新世代電子產品，提升現有和未來電子產品生產製程的成本效益。奧寶科技的核心業務是致力於讓電子裝置製造商檢測並瞭解 PCB 及 FPD，同時讓他們驗證自身品質（「讀取」）；在相關基板上規劃所需的電子電路圖並在多個表面上執行金屬化電路的 3D 成形（「寫入」）；以及在 SD 和半導體製造中利用高階真空修補及蝕刻製程（「連接」）。奧寶科技把這種「讀取」、「寫入」及「連接」能力稱為實現「電子產品語言」的途徑。如需詳細資訊，請造訪 www.orbotech.com 和 www.spts.com
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